Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür
EP4270472
Art A1
1. November 2023
Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4270472
- Aktenzeichen
- EP22782654
- Anmeldetag
- 22. März 2022
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/522H01L23/485H01L23/00H01L21/60H01L23/488H10B12/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Changxin Memory Technologies, Inc.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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