Halbleitergehäuse mit einem Dicken Logischen Chip

EP4270475 Art A1 1. November 2023

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4270475
Aktenzeichen: EP23158196
Anmeldetag: 23. Februar 2023
Veröffentlichung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L23/498H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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