Halbleitergehäuse und Verfahren zum Markieren eines Halbleitergehäuses

EP4270476 Art A1 1. November 2023

Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4270476
Aktenzeichen: EP22170987
Anmeldetag: 29. April 2022
Veröffentlichung: 1. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/544H01L23/36H01L21/56// H01L23/31H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies Austria AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 Infineon Technologies Austria

Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.

680 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von