Elektromagnetische Wellenabschirmung und Anordnung
EP4270654
Art A1
1. November 2023
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4270654
- Aktenzeichen
- EP22853123
- Anmeldetag
- 3. August 2022
- Veröffentlichung
- 1. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q15/14G01S7/03H01Q15/08H05K9/00H01Q17/00G01S13/931G01S7/02H01Q1/52H01Q1/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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