Elektrischer Hochspannungsverbinder mit Plattiertem Kontaktknopf und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP4270670 Art B1 6. November 2024

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4270670
Aktenzeichen: EP23197633
Anmeldetag: 12. August 2022
Veröffentlichung: 6. November 2024
Erteilung: 6. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/187H01R13/03// H01R43/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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