Mehrschichtiges Substrat, Integrierte Magnetische Vorrichtung, Stromquellenvorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtigen Substrats
EP4276857
Art A1
15. November 2023
Anmelder: NEC Platforms, Ltd., NEC Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4276857
- Aktenzeichen
- EP22771024
- Anmeldetag
- 22. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 15. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01F17/00H01F30/10H05K1/14H05K1/16H05K3/36H05K3/46H01F27/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NEC Platforms, Ltd.
NEC Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NEC
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.
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