Erweiterte Halbleiterprozessoptimierung und Adaptive Steuerung Während der Herstellung

EP4276891 Art B1 26. November 2025

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4276891
Aktenzeichen: EP23200925
Anmeldetag: 7. Oktober 2019
Veröffentlichung: 26. November 2025
Erteilung: 26. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G05B13/04G05B19/418H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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