Filmverfahren und Elektronische Vorrichtung

EP4277257 Art B1 10. September 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4277257
Aktenzeichen: EP22854957
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 10. September 2025
Erteilung: 10. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H04N23/61H04N23/63H04N23/60H04N23/84H04N23/667H04N5/262

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von