Impedanzmessung für eine Haptische Last

EP4278197 Art B1 21. Januar 2026

Anmelder: QUALCOMM INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4278197
Aktenzeichen
EP21847657
Anmeldetag
9. Dezember 2021
Veröffentlichung
21. Januar 2026
Erteilung
21. Januar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
G01R31/54G01R31/52G01R27/00G08B6/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
QUALCOMM INCORPORATED
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Kanzlei
Reddie & Grose LLP

Reddie & Grose wurde 1907 gegründet und ist neben London und Cambridge auch in München und Den Haag vertreten. Sie gilt laut Fachpresse als besonders versiert im Umgang mit komplexen technischen Fragestellungen vor EPA und UPC.

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