Leitfähige Paste, Laminatkörper, Verfahren zur Verbindung von Kupferlaminat/kupferelektrode und Leiter

EP4279265 Art B1 25. Dezember 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4279265
Aktenzeichen: EP23200616
Anmeldetag: 30. September 2020
Veröffentlichung: 25. Dezember 2024
Erteilung: 25. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01B1/22B22F1/052B22F1/065B22F1/068B32B15/01B32B15/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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