Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zum Produzieren einer Leistungshalbleitermodulanordnung

EP4280277 Art B1 25. Februar 2026

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4280277
Aktenzeichen
EP22173416
Anmeldetag
16. Mai 2022
Veröffentlichung
25. Februar 2026
Erteilung
25. Februar 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/16G01R31/28G01R15/20// H01L23/62H01L25/07H01L23/373H01L23/498
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Infineon Technologies AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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