Metallkappe zur Kontaktwiderstandsreduzierung

EP4282005 Art A1 29. November 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4282005
Aktenzeichen: EP21921593
Anmeldetag: 13. Oktober 2021
Veröffentlichung: 29. November 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285H01L21/768H01L23/485H10D84/01H10D84/03H10D84/83// H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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