Kühlstruktur

EP4283666 Art A1 29. November 2023

Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4283666
Aktenzeichen
EP22745641
Anmeldetag
17. Januar 2022
Veröffentlichung
29. November 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/36H01L23/473H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Resonac Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

794 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen