Kühlstruktur
EP4283666
Art A1
29. November 2023
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4283666
- Aktenzeichen
- EP22745641
- Anmeldetag
- 17. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 29. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/473H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München