Endgerätantennensystem mit Hoher Isolation

EP4283784 Art B1 29. Oktober 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4283784
Aktenzeichen: EP22885375
Anmeldetag: 25. August 2022
Veröffentlichung: 29. Oktober 2025
Erteilung: 29. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01Q7/00H01Q1/52H01Q1/24H01Q5/307H01Q21/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von