Wärmeausgleichsplatte und Elektronische Vorrichtung

EP4284133 Art B1 27. August 2025

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4284133
Aktenzeichen: EP22854989
Anmeldetag: 11. Mai 2022
Veröffentlichung: 27. August 2025
Erteilung: 27. August 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373F28F21/02H05K7/20B32B9/04B32B9/00G06F1/20B32B7/12B32B5/16F28D15/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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