Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür

EP4284137 Art A1 29. November 2023

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4284137
Aktenzeichen
EP22924598
Anmeldetag
29. April 2022
Veröffentlichung
29. November 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H10B12/00H01L21/8234
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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