Layout- und Verdrahtungsverfahren, Vergleichsverfahren, Herstellungsverfahren, Vorrichtung und Speichermedium

EP4287062 Art A1 6. Dezember 2023

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4287062
Aktenzeichen
EP22783272
Anmeldetag
19. April 2022
Veröffentlichung
6. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
G06F30/392G06F30/394G06F30/398
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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