Transistorintegration auf einem Silizium-Auf-Isolator-Substrat

EP4287262 Art A1 6. Dezember 2023

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4287262
Aktenzeichen: EP22201887
Anmeldetag: 17. Oktober 2022
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/08H01L29/06H01L29/737H01L21/331H01L21/762H01L27/06H01L27/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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