Verfahren zur Herstellung eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
EP4290553
Art A1
13. Dezember 2023
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4290553
- Aktenzeichen
- EP21924614
- Anmeldetag
- 4. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 13. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/338H01L29/778H01L29/812
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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