Vorrichtung zur Nachbehandlung von Photoresist

EP4291954 Art A1 20. Dezember 2023

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4291954
Aktenzeichen: EP22753161
Anmeldetag: 3. Februar 2022
Veröffentlichung: 20. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/38H01L21/67H01L21/687G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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