Abscheidung von Dielektrischen Schichten auf Siliziumbasis
EP4292122
Art A1
20. Dezember 2023
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4292122
- Aktenzeichen
- EP22753396
- Anmeldetag
- 11. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/04C23C16/40C23C16/455C23C16/56H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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