Chemisches Verbindungsverfahren, Elektronische Komponente des Verkapselungstyps und Hybrides Verbindungsverfahren für Elektronische Vorrichtung

EP4292747 Art A1 20. Dezember 2023

Anmelder: Canon Anelva Corporation, Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4292747
Aktenzeichen: EP22752725
Anmeldetag: 7. Februar 2022
Veröffentlichung: 20. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/48B23K20/00H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Canon Anelva Corporation
Tohoku University
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von