Rf-Verpackung und Verfahren zur Herstellung eines Rf-Pakets
EP4293817
Art A1
20. Dezember 2023
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4293817
- Aktenzeichen
- EP22178737
- Anmeldetag
- 13. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H01L23/48H05K1/02// H01Q21/06H01Q21/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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