Verbindungsverfahren zur Paarung von Bluetooth-Vorrichtungen, Elektronische Vorrichtung, Bluetooth-Vorrichtung und Endgerätesystem

EP4294111 Art A1 20. Dezember 2023

Anmelder: Honor Device Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4294111
Aktenzeichen: EP22836573
Anmeldetag: 27. April 2022
Veröffentlichung: 20. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04W76/14H04W76/11H04B5/00H04W48/10H04L9/40H04W12/50H04W12/55H04W12/69

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honor Device Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

1.740 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

Vertreten von