Mobilitätsverbesserung bei Gate-All-Around-Transistoren durch Substratausrichtung

EP4297075 Art A1 27. Dezember 2023

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4297075
Aktenzeichen: EP23170147
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 27. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8238H01L27/092H01L29/04H01L29/775

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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