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EP4297474 Art A1 27. Dezember 2023

Anmelder: MEDIATEK Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4297474
Aktenzeichen
EP23180898
Anmeldetag
22. Juni 2023
Veröffentlichung
27. Dezember 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H04W24/10H04B7/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
MEDIATEK Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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