Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Leiterplatte

EP4299550 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4299550
Aktenzeichen
EP22779629
Anmeldetag
18. Februar 2022
Veröffentlichung
3. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
C04B38/00H05K3/20H05K1/03H05K3/46C04B35/583C04B35/645C04B37/02C04B38/06C04B41/00C04B41/48C04B41/83// C04B111/00H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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