Vorrichtung über einer Strukturierten Vergrabenen Porösen Schicht aus Halbleitermaterial

EP4300541 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: GlobalFoundries U.S. Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300541
Aktenzeichen: EP22202064
Anmeldetag: 18. Oktober 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/02H01L21/265H01L23/373H01L29/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: GlobalFoundries U.S. Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 GlobalFoundries U.S.

US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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