Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben mittels einer Drahtsäge, Drahtsäge und Halbleiterscheibe aus Einkristallinem Silizium

EP4300542 Art B1 7. Mai 2025

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4300542
Aktenzeichen
EP23210279
Anmeldetag
12. Dezember 2019
Veröffentlichung
7. Mai 2025
Erteilung
7. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
B28D5/00B28D5/04B23D59/00H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Siltronic AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

281 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von
Hasenhütl, Eva Siltronic AG · Inhouse Burghausen, Deutschland
22
Patente gesamt
4
Fachgebiete
1
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