Ausrichtung von Via-Pad- und Via-Ebenenstrukturen
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4300551
- Aktenzeichen
- EP23169683
- Anmeldetag
- 25. April 2023
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/498H05K1/11H01L23/538
Abstract
Disclosed herein are via-trace-via structures with improved alignment, and related devices and methods. For example, in some embodiments, an integrated circuit (IC) package support may include a conductive structure having an aperture; a conductive via at least partially nested in the aperture in the conductive structure; and a conductive bridge spanning between and in contact with the conductive structure and the conductive via. In some embodiments, the conductive structure is a conductive pad. In some embodiments, the conductive structure is a conductive plane.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.