Verfahren zur Formung eines Halbleiterbauelements

EP4300559 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300559
Aktenzeichen: EP22181159
Anmeldetag: 27. Juni 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/822H01L21/8238H01L27/06H01L27/092H01L29/06H01L29/66H01L29/775H01L29/786

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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