Multichip-Qfn-Hybridgehäuse

EP4300566 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300566
Aktenzeichen: EP23177247
Anmeldetag: 5. Juni 2023
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von