Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung davon
EP4300571
Art A1
3. Januar 2024
Anmelder: Infineon Technologies Austria AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4300571
- Aktenzeichen
- EP22181245
- Anmeldetag
- 27. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/42H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies Austria AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Infineon Technologies Austria
Österreichische Konzerngesellschaft des deutschen Halbleiterherstellers Infineon mit Sitz in Villach. Entwickelt und fertigt Halbleiterbauelemente für Automobil-, Energie- und Industrieanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Infineon Patent Department
Infineon Patent Department · München
-
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB
Westphal, Mussgnug & Partner Patentanwälte mbB · Villingen-Schwenningen