Festkörperbildgebungselement und Bildgebungsvorrichtung

EP4300944 Art A1 3. Januar 2024

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4300944
Aktenzeichen: EP22759142
Anmeldetag: 13. Januar 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H04N25/771H04N25/532H04N25/62H04N25/671H04N25/46// H04N25/79

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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