Verbindungshalbleiter-Schichtstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP4302319
Art A1
10. Januar 2024
Anmelder: Umicore, UMICORE 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4302319
- Aktenzeichen
- EP22712857
- Anmeldetag
- 28. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Umicore
UMICORE - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇩🇪
Umicore
Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.
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