Verbindungshalbleiter-Schichtstruktur und Verfahren zu Ihrer Herstellung

EP4302319 Art A1 10. Januar 2024

Anmelder: Umicore, UMICORE 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4302319
Aktenzeichen
EP22712857
Anmeldetag
28. Februar 2022
Veröffentlichung
10. Januar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/762
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Umicore
UMICORE
Land
🇧🇪 Belgien
🇩🇪 Umicore

Belgisches Materialtechnologie- und Recyclingunternehmen mit deutschem Verwaltungssitz, spezialisiert auf Edelmetalle, Katalysatoren und Batteriematerialien.

1.119 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen