Verfahren zum Direkten Kupfer-Zu-Kupfer-Bonden und Anordnung

EP4302324 Art A1 10. Januar 2024

Anmelder: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4302324
Aktenzeichen: EP22711931
Anmeldetag: 4. März 2022
Veröffentlichung: 10. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/60C25D3/38C25D5/00C25D7/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Atotech Deutschland

Atotech Deutschland ist ein deutscher Anbieter von Oberflächenveredelungschemie, unter anderem für die Elektronik- und Halbleiterindustrie, und gehört zum US-Konzern MKS Instruments. Das Patentportfolio konzentriert sich deutlich auf Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt durch Elektronik und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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