Poly(amidimid)harz, Harzzusammensetzung und Halbleiterbauelement
EP4303250
Art A1
10. Januar 2024
Anmelder: Resonac Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4303250
- Aktenzeichen
- EP22762777
- Anmeldetag
- 12. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08G73/10C08L79/08H01L21/56H01L23/29H01L23/31C08G73/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Resonac Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München