Wärmeabstrahlstruktur und Elektronische Vorrichtung

EP4303914 Art A1 10. Januar 2024

Anmelder: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4303914
Aktenzeichen: EP23176804
Anmeldetag: 1. Juni 2023
Veröffentlichung: 10. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/427

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lenovo (Singapore) Pte. Ltd.
Land: 🇸🇬 Singapur

🇨🇳 Lenovo

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Peking, einer der weltweit größten Hersteller von PCs, Notebooks, Servern und Smartphones. Entstand 2005 aus der Übernahme der IBM-PC-Sparte durch die Legend Group.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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