Mikroelektronische Anordnungen mit Gestapelten Chips, die durch ein Dielektrisches Durchgangsloch Gekoppelt Sind

EP4303925 Art A1 10. Januar 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4303925
Aktenzeichen: EP23175832
Anmeldetag: 26. Mai 2023
Veröffentlichung: 10. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/065H01L23/00H01L25/00H01L25/18H01L25/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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