Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit mehreren Getrennten Leitern, die in einem Substrat Eingebettet Sind

EP4306292 Art B1 25. September 2024

Anmelder: Aptiv Technologies AG, Aptiv Technologies Limited 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4306292
Aktenzeichen: EP23212207
Anmeldetag: 13. Mai 2019
Veröffentlichung: 25. September 2024
Erteilung: 25. September 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B29C48/156B29C70/38B29C64/393B29C48/92B29C48/88B33Y50/02H01B13/012// B29C64/245B29C64/336B29C64/379G05B19/04G05B19/418

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Aptiv Technologies AG
Aptiv Technologies Limited
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Aptiv

Technologieunternehmen der Automobilzulieferindustrie mit Sitz in der Schweiz, das elektrische Architekturen, Sensorik, Software und vernetzte Systeme für Fahrzeuge entwickelt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Steuerungs- & Regelungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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