Leistungshalbleitermodulanordnung und Verfahren zur Herstellung davon

EP4307359 Art A1 17. Januar 2024

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4307359
Aktenzeichen: EP22185078
Anmeldetag: 15. Juli 2022
Veröffentlichung: 17. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L21/48// H01L23/24H01L25/07H01L23/373H01L23/40H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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