In einen Kühlkörper Integrierte Isolierende Leiterplatte
EP4307361
Art A1
17. Januar 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4307361
- Aktenzeichen
- EP22767285
- Anmeldetag
- 11. März 2022
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/44H05K1/05H01L23/373H01L23/15// H05K1/02H01L23/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München