Verbindergehäuse und Verbinder

EP4307488 Art B1 4. März 2026

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4307488
Aktenzeichen: EP23184971
Anmeldetag: 12. Juli 2023
Veröffentlichung: 4. März 2026
Erteilung: 4. März 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/52H01R13/6581H01R13/6596// H01R13/44H01R13/74

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von