Verfahren zum Transfer einer Schicht einer Heterostruktur

EP4309216 Art B1 26. März 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4309216
Aktenzeichen
EP22714481
Anmeldetag
17. März 2022
Veröffentlichung
26. März 2025
Erteilung
26. März 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02H01L21/18H10N30/072H10N30/073H10N30/086
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SOITEC
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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