Leistungsgehäuse mit Kupferplattierungs- und Formstruktur
EP4310908
Art A3
6. März 2024
Anmelder: STMicroelectronics Pte Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4310908
- Aktenzeichen
- EP23186436
- Anmeldetag
- 19. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 6. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/495H01L23/31H01L23/538H01L23/00// H01L23/057H01L23/492
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics Pte Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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