Halbleiterstruktur und Herstellungsverfahren dafür

EP4310913 Art B1 14. Mai 2025

Anmelder: Changxin Memory Technologies, Inc. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4310913
Aktenzeichen
EP22754758
Anmeldetag
10. Juni 2022
Veröffentlichung
14. Mai 2025
Erteilung
14. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H10D64/27H10B12/00H01L21/306H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Changxin Memory Technologies, Inc.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 Changxin Memory Technologies

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

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