Stapelbares Speichermodul mit Doppelseitigen Kompressionskontaktflächen

EP4311377 Art A1 24. Januar 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4311377
Aktenzeichen: EP23172252
Anmeldetag: 9. Mai 2023
Veröffentlichung: 24. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/14// H05K3/36H05K1/11H05K3/40G11C5/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Elektronik & Schaltungstechnik

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