Elektronisches Bauelement mit Verbesserter Wärmebeständigkeit

EP4315377 Art A1 7. Februar 2024

Anmelder: Kemet Electronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4315377
Aktenzeichen
EP22782171
Anmeldetag
31. März 2022
Veröffentlichung
7. Februar 2024
Rechtsraum
EP
IPC
H01G4/33H01G4/018H01G4/224H01G4/258H01G2/14H01G2/10H01G4/18H01G4/32// H01G4/015
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Kemet Electronics Corporation
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Goodman, Simon John Nye London, Großbritannien
212
Patente gesamt
31
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Verfahrens- & Trenntechnik
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