Verfahren zur Montage eines Elektronischen Bauelements auf einem Substrat durch Pressen unter Verwendung eines Sintermaterials

EP4315404 Art A1 7. Februar 2024

Anmelder: Safran Electronics & Defense 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4315404
Aktenzeichen: EP22717232
Anmeldetag: 28. März 2022
Veröffentlichung: 7. Februar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/603H01L21/98H01L25/065H01L23/538H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Safran Electronics & Defense
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Safran Electronics & Defense

Safran Electronics & Defense ist eine französische Tochtergesellschaft des Safran-Konzerns für Avionik, Optronik und Verteidigungselektronik mit entsprechenden Patenten.

630 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von