Schneidverfahren
EP4316730
Art A1
7. Februar 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4316730
- Aktenzeichen
- EP22775196
- Anmeldetag
- 11. März 2022
- Veröffentlichung
- 7. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23Q17/20G01B7/00B23B25/06B23B27/00B23B29/12G05B19/401
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München